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기술개발 목적 & 기술의 효과
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> > > - 다이 픽업 시에 웨이퍼의 운동영역을 축소하는 한편, 웨이퍼 로딩과 언로딩 시의 웨이퍼 이송 방법을 개선하여 장비의 크기를 축소시키는 다이 본더 및 이를 이용한 다이 본딩 방법을 제공 함<br>- 한 대의 다이 본더에서 적어도 두 개 이상의 웨이퍼를 가지고 다이 본딩 작업을 할 때 웨이퍼 의 로딩 및 언로딩을 위한 웨이퍼의 이송경로 및 다이의 픽업을 위한 웨이퍼의 운동영역을 줄<br>여 전체적인 장비의 크기를 축소할 수 있는 다이 본더와 이를 이용한 다이 본딩 방법을 제공함 > >
웹 에디터 끝
기술의 효과
- 한 대의 장비에서 두 개의 웨이퍼로 작업을 하는 경우 단축운동을 하는 웨이퍼 익스팬더에 의 해 다이 픽업공정을 효과적으로 수행할 수 있도록 함으로써 한 개의 웨이퍼로 작업을 하는 기 존의 장비를 단순히 두 개 합쳐 놓은 것에 비해 장비의 크기를 크게 축소하는 효과가 있음
- 웨이퍼 로딩 시에 그립핑 공정, 롤링 공정, 푸싱 공정을 사용하여 트랜스퍼 기구가 작은 공간에 서도 웨이퍼를 웨이퍼 익스팬더에 공급할 수 있으므로 역시 장비의 크기를 줄여 공간적 이익을 얻을 수 있는 효과가 있음
- 공간적, 경제적, 시간적 이익을 가지는 한 대의 다이 본더에서 두 개의 웨이퍼로 다이본딩 공정 을 수행할 수 있으므로 서로 다른 종류의 다이를 적층할 경우에도 기존보다 MCP(Multi-Chip P
ackage)
적용 산업분야
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시장규모 및 전망
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