본 발명은 열전도성 중공형 입자체를 포함하는 열전도성 복합재에 관한 것으로서, 열전도성 중공형 입자체 및 고분자 수지를 포함하고 상기 열전도성 중공형 입자체가 중공형 형태를 유지하면서 상기 고분자 수지에 분산되어 있는 것을 특징으로 하고, 본 발명의 열전도성 복합재는 열전도체 함량이 훨씬 낮은 조건에서도 열전달 경로를 내부에 형성하게 하여 열전도도가 현저하게 상승된 물질이며, 이러한 우수한 열전도도에 의하여 전자 패키징용 재료로서 매우 유용하다. 또한, 본 발명의 열전도성 복합재는 원하는 열전도도의 달성을 위한 충전입자의 함량이 상대적으로 적기 때문에, 유동성, 인성 및 작업성, 생산성이 우수한 저밀도 부품 소재의 제조를 가능하게 한다.