본 발명은 한쪽 표면에 공(ball) 구조가 형성된 판 또는 필름을 이용하여 적층물을 제조하는 제1단계, 상기 적층물이 인몰드(inmold) 사출금형과 결합되도록 열성형(heat forming) 후 테두리를 절단하여 적층물을 트리밍하는 제2단계, 상기 적층물을 인몰드 사출금형에 삽입하고, 인몰드 사출 성형하는 제3단계를 포함하며, 한쪽 표면에 공 구조가 형성된 판은 두께 t인 기저판에 폭 w인 채널이 형성된 마이크로 채널 (microchannel) 구조물에 수지(resin)를 주입하는 판 제조방법을 이용하여 제조하며, 상기 판 제조방법은 상기 채널 진입 전까지 상기 수지가 전진하는 제61단계, 상기 채널 진입 전에 체류하면서 구정(spherulite)이 성장하는 제62단계, 상기 수지가 상기 채널 내부로 진입하는 제63단계를 포함하는 성형 공정(fabrication process)을 포함하며, 상기 제62단계의 상기 구정의 직경 크기가 채널 폭 w이상 되도록 상기 마이크로 채널 구조물의 온도, 상기 수지의 온도, 상기 채널 내부로 진입하는 수지의 압력을 제어하는 공 구조를 갖는 적층물을 이용한 인몰드 사출 방법을 제공한다.

본 발명은 인몰드 사출 공정에서 배면에 미세 공(micro-balls) 형상 또는 미세 공 구조가 형성된 적층물을 이용하여 사출물과 기계적으로 물려 성형되도록 함으로써, 적층물과 사출물 사이의 체결을 높은 신뢰도로 달성하는 효과를 갖는다. 또한, 적층물과 사출물 사이에 접착제, 프라이머, 커플링 에이전트 등 화학물질을 전처리하지 않아도 되므로, 화학물질 재료 비용과 화학물질 전처리에 따른 공정 비용 및 공정 시간을 절감하는 효과를 갖는다.