본 특허에서는 종래 유연소자 측정장치들이 유연기판의 양 끝단이 지그로 고정되어 있기 때문에 정확한 벤딩 라디우스의 측정이 어렵고, 지그로 인한 외부 스트레스가 박막이나 소자에 가해지기 때문에 박막에 크랙 발생시 발생원인을 파악하기가 어려운 문제점을 개선하고자, 굽힘본체, 스테핑모터, 볼스크류, "T"자형 회전이송전달부, 제1 이송지그지지대, 제1 "ㅏ"자형 이송지그부, 제2 이송지그지지대, 제1 "ㅏ"자형 이송지그부, 유연성계측모듈이 구성됨으로서, 유연기판을 잡지않은 상태에서 홈에 삽입시켜 지지함으로서 외부로부터 받는 스트레스가 없으므로 박막에 대한 정확한 스트레스 및 벤딩 라디우스(굽힘 반지름)를 구현할 수 있고, 유연소자의 외부 벤딩시험, 내부 벤딩 시험을 간편하게 진행시킬 수 있으묘, 유연기판 위에 제작된 유연소자의 기계적 유연성을 보다 정확하게 측정할 수 있고, 장비의 크기가 작아 이동성이 용이하고, 하나의 장비에서 외부 벤딩, 내부 벤딩을 한꺼번에 진행시킬 수 있어 기존장비보다 장비의 활용성이 뛰어난 유연소자 기계적 유연성 측정용 스마트 굽힘장치를 제공하는데 그 목적이 있다.