본 발명은 MEMS 또는 MEMS 소자의 패키지 및 패키징 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 원주상 구조체 및 상기 원주상 구조체 사이에 형성된 나노 기공을 포함하는 박막을 이용한 MEMS 또는 MEMS 소자 및 이를 패키징하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 MEMS 또는 MEMS 소자의 패키징 방법은 소자가 형성된 기판상에 소자가 덮이도록 희생층을 형성하는 단계, 희생층상에 원주상 구조체 및 상기 원주상 구조체 사이에 형성된 나노 기공을 포함하는 박막을 형성하는 단계, 박막상에 지지층을 형성하고, 박막의 일부분이 드러나도록 지지층을 패터닝하는 단계, 일부분이 드러난 박막에 형성된 나노 기공을 통해 희생층을 제거하여 박막 및 지지층 내부에 공동을 형성하는 단계, 및 박막과 지지층상에 차폐층을 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명의 MEMS 또는 MEMS 소자의 패키징 방법에 따르면, 희생층 제거를 위한 별도의 에칭 홀 생성 과정 없이, 박막 증착 시 생성되는 원주상 구조체 사이의 나노 기공을 이용함으로써 MEMS 또는 MEMS 소자의 패키징 과정 시 희생층 제거시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 희생층 제거 과정에서 발생하는 MEMS 또는 MEMS 소자의 물리적 및 화학적 손상을 최소화 시킬 수 있다.