반도체 장치 및 반도체 패키지[SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE]
페이지 정보
최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
-
-
기술분야
반도체
-
현재 권리자
삼성전자 주식회사
-
Main IPC
H01L-23/48
-
존속기간 만료예정일
2033-03-15
-
출원번호
(출원일)10-2013-0027658
(2013-03-15)
(2013-03-15) -
등록번호
(등록일)10-2029682
(2019-10-01)
-
기술분야
- 기술개발 목적
-
-관통 실리콘 비아를 사용하여 시스템 온 칩 상에 멀티 채널 인터페이스 방식의 와이드 입출력 메모리 장치를 적층한 반도체 장치가 사용되고 있음
-하지만, 시스템 온 칩에서 사용하고자 하는 메모리의 용량 또는 대역폭이 증가하는 경우 시스템 온 칩에 적층해야 하는 와이드 입출력 메모리 장치의 개수가 증가하므로 시스템 온 칩에 형성되는 TSV 영역의 크기 역시 증가되어야 함
-따라서, 사용하고자 하는 메모리의 용량 또는 대역폭에 따라 시스템 온 칩을 새로이 설계해야 하는 문제가 있음
- 기술의 효과
- -동일한 시스템 온 칩에 다양한 용량 및 대역폭을 갖는 와이드 입출력 메모리 장치를 적층할 수 있음
- 적용 산업분야
-
*출처 : 삼성전자
반도체
- 시장규모 및 전망
-
*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨