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반도체 장치 및 반도체 패키지[SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE]

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최고관리자  0 Comments  1 Views  20-11-10 15:46  기계

본문

기술 정보
  • 기술분야

    반도체

  • 현재 권리자

    삼성전자 주식회사

  • Main IPC

    H01L-023/48

  • 존속기간 만료예정일

    2033-03-15

  • 출원번호
    (출원일)

    10-2013-0027658
    (2013-03-15)

  • 등록번호
    (등록일)

    10-2029682
    (2019-10-01)

기술개발 목적
- 시스템 온 칩(System on Chip; SOC) 상에 멀티 채널 인터페이스 방식의 와이드 입출력 메모리
장치(WideIO memory)가 적층되는 반도체 장치 및 이를 포함하는 반도체 패키지를 제공함
- 일정한 크기의 TSV 영역을 갖는 시스템 온 칩에 다양한 용량 및/또는 대역폭을 갖는 와이드
입출력 메모리 장치를 적층할 수 있는 반도체 장치를 제공함
기술의 효과
- 동일한 시스템 온 칩에 다양한 용량 및/또는 대역폭을 갖는 와이드 입출력 메모리 장치를 적층
할 수 있음
- 시스템 온 칩 및 와이드 입출력 메모리 장치를 구비하는 임의의 전자 장치에 유용하게 이용될 수 있음
- 휴대폰(Mobile Phone), 스마트 폰(Smart Phone), 개인 정보 단말기(personal digital assistant; P DA), 휴대형 멀티미디어 플레이어(portable multimedia player; PMP), 디지털 카메라(Digital Ca mera), 개인용 컴퓨터(Personal Computer; PC), 서버 컴퓨터(Server Computer), 워크스테이션(W orkstation), 노트북(Laptop), 디지털TV(Digital Television), 셋-탑 박스(Set-Top Box), 음악 재생기
적용 산업분야

*출처 : 삼성전자
반도체

시장규모 및 전망

*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장 하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨

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