다이 본더와 이를 이용한 다이 본딩 방법[A DIE BONDER AND A METHOD FOR DIE BONDING USING THE SAME]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L-021/52
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존속기간 만료예정일
2025-03-15
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출원번호
(출원일)10-2005-0021563
(2005-03-15)
(2005-03-15) -
등록번호
(등록일)10-1287526
(2013-07-12)
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기술분야
- 기술개발 목적
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- 다이 픽업 시에 웨이퍼의 운동영역을 축소하는 한편, 웨이퍼 로딩과 언로딩 시의 웨이퍼 이송 방법을 개선하여 장비의 크기를 축소시키는 다이 본더 및 이를 이용한 다이 본딩 방법을 제공 함
- 한 대의 다이 본더에서 적어도 두 개 이상의 웨이퍼를 가지고 다이 본딩 작업을 할 때 웨이퍼 의 로딩 및 언로딩을 위한 웨이퍼의 이송경로 및 다이의 픽업을 위한 웨이퍼의 운동영역을 줄
여 전체적인 장비의 크기를 축소할 수 있는 다이 본더와 이를 이용한 다이 본딩 방법을 제공함
- 기술의 효과
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- 한 대의 장비에서 두 개의 웨이퍼로 작업을 하는 경우 단축운동을 하는 웨이퍼 익스팬더에 의 해 다이 픽업공정을 효과적으로 수행할 수 있도록 함으로써 한 개의 웨이퍼로 작업을 하는 기 존의 장비를 단순히 두 개 합쳐 놓은 것에 비해 장비의 크기를 크게 축소하는 효과가 있음
- 웨이퍼 로딩 시에 그립핑 공정, 롤링 공정, 푸싱 공정을 사용하여 트랜스퍼 기구가 작은 공간에 서도 웨이퍼를 웨이퍼 익스팬더에 공급할 수 있으므로 역시 장비의 크기를 줄여 공간적 이익을 얻을 수 있는 효과가 있음
- 공간적, 경제적, 시간적 이익을 가지는 한 대의 다이 본더에서 두 개의 웨이퍼로 다이본딩 공정 을 수행할 수 있으므로 서로 다른 종류의 다이를 적층할 경우에도 기존보다 MCP(Multi-Chip P
ackage)
- 적용 산업분야
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*출처 : 삼성전자
반도체
- 시장규모 및 전망
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*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장 하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨