발광 소자 패키지[LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L-033/54
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존속기간 만료예정일
2032-03-07
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출원번호
(출원일)10-2012-0023483
(2012-03-07)
(2012-03-07) -
등록번호
(등록일)10-1287484
(2013-07-12)
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기술분야
- 기술개발 목적
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- 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면을 통한 외부 가스의 침투를 방지할 수 있는 발광 소자 패
키지를 제공함
- 발광 소자에서 발생되는 열과 빛에 의해서 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면이 벌어지는 것 을 방지할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공함
- 접촉 계면의 구조를 변경하는 간단한 방법으로 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면을 통한 외
부 가스의 침투를 용이하게 방지할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공함
- 기술의 효과
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- 패키지 본체의 상부에 패키지 홈부를 감싸는 형상으로 제1 차단돌기와 제2 차단돌기가 형성되
므로, 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면을 더욱 길게 형성할 수 있으며, 발광 소자의 열과 빛이 패키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면 중 외부 환경과 접하는 부분으로 전달되는 현상도 차단할 수 있음
- 제1 차단돌기의 높이를 제2 차단돌기의 높이보다 높게 형성하므로, 제1 차단돌기가 제2 차단돌 기로 전달되는 발광 소자의 열과 빛을 차단할 수 있음
- 제1 차단돌기와 제2 차단돌기를 패키지 본체의 상부에 형성하는 간단한 구조 변경 만으로, 패 키지 본체와 몰딩부재의 접촉 계면을 간편하게 개선할 수 있으며, 다양한 종류의 발광 소자 패
키지에 용이하게 적용할 수 있음
- 적용 산업분야
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*출처 : 삼성전자
반도체
- 시장규모 및 전망
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*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장 하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨