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전자장치의 밀폐 진단을 위한 측정 및 분석장치와 방법[An apparatus and a method measuring and analyzing for an electronic device]

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최고관리자  0 Comments  1 Views  20-11-10 15:46  기계

본문

기술 정보
  • 기술분야

    통신/네트워크

  • 현재 권리자

    삼성전자 주식회사

  • Main IPC

     G08C-17/02

  • 존속기간 만료예정일

    2034-06-13

  • 출원번호
    (출원일)

    10-2014-0072381
    (2014-06-13)
    (2014-06-13)

  • 등록번호
    (등록일)

    10-2023731
    (2019-09-16)

기술개발 목적
-IP규격 방수 테스트 방법 중 전자장치 내부에 장착된 기압 센서를 이용한 방법은 전자장치에 기압 센서를 장착하는 경우에 제품의 단가가 상승하는 문제가 있으며, 기압 센서가 PCB에 실장됨으로 인해 기압 센서 주변의 패턴에 의해 측정오차가 발생함
-즉, 주변 GND에 의한 Capacitance 증가, DC/DC 전원 노이즈 또는 주변 칩들의 온도변화로 인해 기압 센서의 측정값에 오류가 발생할 수 있음
-또한, 방수 불량으로 인해 서비스센터에 불량 접수 시, LCD 불량, Power On 불량 제품에 대해서 소비자 과실에 의한 방수 불량 여부를 사전 확인할 수 없음
기술의 효과
-휴대용 이동 통신기기, 스마트폰, 태블릿 PC 등의 전자장치에 대한 밀폐 상태를 용이하게 확인할 수 있음
-또한, 전자장치 내부 회로 기판에 기압 센서를 장착하지 않아도 되어 전자장치의 생산 비용을 낮출 수 있으며, 전자장치의 회로 기판에 의한 노이즈로 인한 기압 센서의 측정 오차를 방지할 수 있음
-양산 라인 및 서비스 센터에 밀폐 상태를 확인하기 위한 고가의 검증 장비를 구비하지 않고서도 전자장치에 대한 밀폐 상태를 확인할 수 있으므로, 서비스 센터에서 사후 문제발생 시에 소비자 과실에 의한 불량을 판정할 수 있는 근거 자료로 활용할 수 있음
적용 산업분야

*출처 : 삼성전자 홈페이지
스마트폰

시장규모 및 전망

*출처 : IDC(2019)
스마트폰 시장은 2019년엔 13억 8,230만 대로 1.4% 감소한 마이너스 성장이지만, 5G 이동통신 스마트폰 출시로 인해 2020년도부터 증가세로 전환될 것으로 전망됨

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