ＥＳＤ 보호 구조를 갖는 반도체 소자 [Semiconductor device with ESD protection structure]
페이지 정보
최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L 27/04
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존속기간 만료예정일
2025-08-05
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출원번호
(출원일)10-2005-0071689
(2005.08.05) -
등록번호
(등록일)10-0630757
(2006.09.26)
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기술분야
- 기술개발 목적
- - 본 발명은 정전기적 방전(ESD)으로부터 생기는 문제점들을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 회로 를 보호하기 위한 구조를 구비하는 반도체 소자에 관한 것임 - ESD로 인한 공격은 폴리이미드층 오픈 영역에서 자주 발생되며 특히 절연층의 두께가 작아 전 기장이 강하게 걸리는 곳에 집중적으로 발생함. 따라서, 폴리이미드층 오픈 영역에 발생하는 ESD 로부터 보호될 수 있는 구조를 갖는 반도체 소자를 개발하는 것이 필요함
- 기술의 효과
- - 본 발명의 반도체 소자 구조는, 폴리이미드층의 오픈 영역에서 폴리이미드층을 금속 배선 또는 더미 금속 패턴에 직접 접촉하도록 함으로써 금속 배선 또는 더미 금속 패턴에 연결된 ESD 보호 회로를 통하여 반도체 소자를 보호할 수 있음 - 또한, 플라즈마 식각에 의해 발생하는 ESD 결함을 방지할 수 있는 기존의 회로를 이용함으로써 추가적인 레이아웃의 변경이 필요치 않으며, 보호회로에 연결된 더미 퓨즈를 사용하여 ESD로부터 반도체 소자를 보호할 수 있
- 적용 산업분야
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반도체
*출처 : 첨단 헬로티
- 시장규모 및 전망
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반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨
*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행