ＬＥＤ 패키지 및 그 제조방법과 이를 이용한 ＬＥＤ어레이 모듈 [LED PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD, AND LED ARRAY MODULE]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성엘이디 주식회사
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Main IPC
H01L 25/00
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존속기간 만료예정일
2025-07-29
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출원번호
(출원일)10-2005-0069519
(2005.07.29) -
등록번호
(등록일)10-0629521
(2006.09.21)
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기술분야
- 기술개발 목적
- - 본 발명은 서로 다른 재질 간의 접촉으로 이루어지는 비교적 긴 열전달 경로를 가져 열 저항이 증가하여 방열 성능이 좋지 못한 LED 패키지의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것임 - LED 패키지의 방열 성능이 좋지 못하면 고온으로 주변 부품이 열화되어 열변형을 일으켜 시스 템의 치명적인 손상을 야기하며, 별도의 와이어 본딩 공정이 추가되어 제조 비용 상승, LED 수명 단축등의 문제를 일으키므로 방열 성능이 우수하며 저가로 제조할 수 있는 LED패키지 및 그 제조 방법이 필요함
- 기술의 효과
- - 본 발명의 LED 어레이 모듈은, 간단한 제조공정을 통해 방열 성능이 우수하고, 경박단소형의 LED패키지를 제조할 수 있어 액정표시장치의 백 라이트 유닛이나 조명용으로 사용되는 하이 파워 LED 패키지를 저가로 용이하게 구현할 수 있으며, 저가이면서 높은 신뢰도의 LED 어레이 모듈 또 한 쉽게 제공할 수 있음 - 더불어, LED와 전극 간의 거리를 가깝게 형성할 수 있기 때문에, 도선의 길이를 줄일 수 있어 안 정된 전기적 특성을 가질 수 있음
- 적용 산업분야
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LED TV
*출처 : 삼성전자
- 시장규모 및 전망
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미니 LED 시장규모는 2019년 약 37만대에서 연평균 66.1% 성장하여 2027년 2,145만 대 규모로 성장할 것으로 전망됨
반면, 마이크로 LED는 2027년 1,083만 대 규모로 전망됨
*출처 : 야노리서치