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반도체 소자 및 그 제조 방법 [SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME]

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최고관리자  0 Comments  1 Views  20-11-10 15:46  기계

본문

기술 정보
  • 기술분야

    반도체

  • 현재 권리자

    삼성전자 주식회사

  • Main IPC

    H01L 29/78

  • 존속기간 만료예정일

    2024-02-06

  • 출원번호
    (출원일)

    10-2004-0008051
    (2004.02.06)

  • 등록번호
    (등록일)

    10-0634167
    (2006.10.09)

기술개발 목적
- 본 발명은 비휘발성 메모리 소자 제조 공정 중 발생하는 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으 로, 비휘발성 메모리 소자 제조 공정 중 식각 공정, 스페이서 형성 공정에서 게이트층간절연막이 손상을 받아 비휘발성 메모리 소자의 신뢰성을 떨어트리는 문제가 발생함 - 더불어 논리 트랜지스터의 경우 동작 속도 향상을 위해 실리사이드 공정을 채택하지만, 높은 프 로그램 전압을 실리사이드막이 견뎌내지 못함 - 따라서, 신뢰성을 잃지 않으며 실리사이드막을 구비하지 않는 비휘발성 메모리 소자 제조 방법 연구가 필요함
기술의 효과
- 본 발명의 비휘발성 메모리 소자 제조 공정을 이용하여 제조된 반도체는 메모리 셀의 전하보존 능력을 강화하는 보강절연막이 포함되어 실리사이드 방지 기능을 제공함 - 따라서, 단순한 공정으로 신뢰성이 향상된 메모리 셀을 제공할 뿐만 아니라, 실리사이드막을 선 택적으로 논리 트랜지스터에만 형성할 수 있음
적용 산업분야
반도체

*출처 : 첨단 헬로티

시장규모 및 전망
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨

*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행

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