발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지의 제조 방법 [LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND METHOD FOR PRODUCTING THE LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L 33/62
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존속기간 만료예정일
2031-11-24
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출원번호
(출원일)10-2011-0123418
(2011.11.24) -
등록번호
(등록일)10-1197092
(2012.10.29)
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기술분야
- 기술개발 목적
- - 본 발명은 발광소자 패키지의 솔더 페이스트의 저항 측정법의 문제를 해결하기 위해 창안된 것 으로, 솔더 페이스트의 신뢰성을 평가하기 위해 저항을 측정해야하나 기존의 방법들은 정확한 저 항을 측정할 수 없는 문제가 있음 - 따라서, 정확하게 솔더 페이스트 저항을 측정할 수 있는 발광소자 패키지가 필요함
- 기술의 효과
- - 본 발명의 발광소자 패키지는 4 검침법 방식을 통하여 솔더 페이스트의 내구성을 실시간으로 측 정할 수 있어 결합 모듈의 솔더의 신뢰성을 자체 검사할 수 있으며, 리드 프레임에 접착되는 솔더 페이스트의 저항을 정확하게 측정할 수 있음
- 적용 산업분야
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MICRO-LED
*출처 : LED professional
- 시장규모 및 전망
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세계 MICRO LED 시장 규모는 2020년 4.96억 달러에서 연평균 81.0% 성장하여 2025년 173.11억 달러로 전망됨
*출처 : 한국신용정보원