반도체 웨이퍼 분석 시스템 [Semiconductor wafer analysis system]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L 21/66
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존속기간 만료예정일
2025-12-29
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출원번호
(출원일)10-2005-0133922
(2005.12.29) -
등록번호
(등록일)10-1195226
(2012.10.22)
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기술분야
- 기술개발 목적
- - 본 발명은 반도체 웨이퍼 분석 시스템의 문제를 해결하기 위해 창안된 것으로, 제조 설비의 결 함으로 반도체 웨이퍼에 반복적으로 결함이 생겨 결함의 원인이 칩의 특성 결함인지 설비의 결함 인지 분명히 판명할 수 없게 됨 - 따라서, 정확히 판단할 수 없어 결함의 원인을 제거하지 못하여 결함 설비에 의한 특정 영역의 결함이 반복적으로 발생하여 반도체 생산 수율을 저하시키는 요인이 됨
- 기술의 효과
- - 본 발명의 반도체 웨이퍼 분석 시스템은 특정 영역의 결함을 유발하는 결함 설비를 수월하게 찾 을 수 있으며 결함 설비를 수월하게 찾음으로써 생산 시간을 단축시킬 수 있음. 또한, 결함 설비를 조치할 수 있어 웨이퍼의 생산 수율을 증대시킬 수 있는 효과가 있음
- 적용 산업분야
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스마트 팩토리
*출처 : Hot Window (2020 스마트 제조 시장 전망)
- 시장규모 및 전망
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글로벌 스마트 팩토리(제조)시장 규모는 2020년 78.3억 달러에서 연평균 9.3% 성장하여 2022년 2,054억 달러로 전망됨
*출처 : Hot Window (2020 스마트 제조 시장 전망)