막질 디멘젼 분석에서의 반도체 제조설비 및 그의 제조방법 [equipment for manufacturing semiconductor device analyzed layered media dimension and used the same]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L 21/66
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존속기간 만료예정일
2028-06-25
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출원번호
(출원일)10-2008-0059983
(2008.06.25) -
등록번호
(등록일)10-1443058
(2014.09.16)
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기술분야
- 기술개발 목적
- - 본 발명으로 레퍼런스 데이터들을 통해 산출되는 함수에 실시간으로 검출되는 스펙트럼을 적용 하여 함수의 해에 대응되는 프로파일을 획득함으로서 2차원 패턴의 계산에 비해 상대적으로 복잡 한 3차원 패턴의 프로파일 계산을 용이하게 하고 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 제 조설비 및 그의 제조방법을 제공할 수 있음 - 또한, 실시간으로 검출되는 스펙트럼이 변수로 적용되는 함수의 해를 기판 표면의 프로파일에 대응시킴에 따라 반도체 제조공정을 실시간으로 모니터링 할 수 있는 반도체 제조설비 및 그의 제 조방법을 제공할 수 있음
- 기술의 효과
- - 2차원 패턴의 계산에 비해 상대적으로 복잡한 3차원 패턴의 프로파일 계산이 용이하도록 하여 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 제조설비 및 그의 제조방법을 제공할 수 있음 - 반도체 제조공정을 실시간으로 모니터링 할 수 있음
- 적용 산업분야
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반도체 장비 시장
*출처 : 테크데일리
- 시장규모 및 전망
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국내 반도체 제조 장비는 2017년 38억 5천 달러에서 연평균 성장률 6.79%로 증가하여 2023년에는 57억 1천 달러에 이를 것으로 전망됨
*출처 : 한국IR협의회