반도체 소자 및 반도체 소자의 패턴 형성 방법 [Semiconductor device and method of forming patterns for semiconductor device]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L 21/768
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존속기간 만료예정일
2028-12-24
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출원번호
(출원일)10-2008-0133835
(2008.12.24) -
등록번호
(등록일)10-1565796
(2015.10.29)
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기술분야
- 기술개발 목적
- - 본 발명은 다양한 폭을 가지는 패턴들을 동시에 형성하면서 일부 영역에서는 더블 패터닝 기술 에 의해 패턴 밀도를 배가시키는 반도체 소자의 패턴 형성 공정 및 이 공정을 용이하게 적용할 수 있는 구조를 가지는 반도체 소자에 관한 것임 - 본 발명에 따른 반도체 소자는 서로 다른 폭을 가지고 상호 연결되어 있는 패턴들을 동시에 형 성하는 데 있어서, 패턴의 폭 차이로 인해 요구되는 포토리소그래피 공정을 추가하지 않고도 패턴 들을 용이하게 구현할 수 있는 구조를 가짐
- 기술의 효과
- - 다양한 폭을 가지는 패턴들을 동시에 형성하는 데 있어서, 패턴의 폭 차이로 인한 별도의 포토 리소그래피 공정을 추가할 필요가 없음 - 서로 다른 폭 및 서로 다른 패턴 밀도를 가지고 상호 연결되어 있는 패턴들을 단순화된 공정에 의해 용이하게 형성할 수 있으며, 공정 단가를 낮춤으로써 생산성을 높일 수 있음
- 적용 산업분야
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반도체
*출처 : 첨단 헬로티
- 시장규모 및 전망
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반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨
*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행