리지 도파형 반도체 레이저 다이오드[Laser diode having ridge portion]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01S-005/22
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존속기간 만료예정일
2026-02-09
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출원번호
(출원일)10-2006-0012602
(2006-02-09)
(2006-02-09) -
등록번호
(등록일)10-1221067
(2013-01-04)
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기술분야
- 기술개발 목적
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- 리지부의 측면부으로 전류가 주입되는 구조를 가진 리지 도파형 반도체 레이저 다이오드를 제 공함
- 전류를 주입하는 구조를 개선한 리지 도파형 반도체 레이저 다이오드 및 그 제조 방법을 제공 함
- 기술의 효과
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- 리지부의 양 측면부를 통하여 전류가 주입되므로 주입저항이 낮아 동작 전압 및 동작전력에 유 리함
- 리지부의 양 측면부에 금속재질의 상부 전극이 형성되므로 열방출에 유리함
- 적용 산업분야
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*출처 : 삼성전자
반도체
- 시장규모 및 전망
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*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장 하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨