발광소자 및 발광소자 패키지[LIGHT EMITTIND DEVICE AND LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L-033/48
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존속기간 만료예정일
2033-01-11
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출원번호
(출원일)10-2013-0003265
(2013-01-11)
(2013-01-11) -
등록번호
(등록일)10-1974353
(2019-04-25)
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기술분야
- 기술개발 목적
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- 열팽창률 차이에 따른 불량 문제가 개선된 발광소자 패키지를 제공함
- 파장변환수단을 구비하는 발광소자에 있어서 광품질 저하문제가 개선된 발광소자를 제공함
- 기술의 효과
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- 수지와 수지 내에 분산된 나노섬유 및 광반사성 분말을 갖는 패키지 본체와, 패키지 본체에 구
비된 제1 및 제2 전극구조 및 패키지 본체 상에 배치되어 제1 및 제2 전극구조에 전기적으로 접속된 발광소자를 포함하는 발광소자 패키지에 따르면 열팽창률 차이에 따른 불량 문제가 개 선된 발광소자 패키지를 얻을 수 있음
- 열팽창률 차이에 따른 불량 문제가 개선된 발광소자 패키지를 얻을 수 있음
- 파장변환수단을 구비하는 발광소자에 있어서 광 품질 저하 문제가 개선된 발광소자를 얻을 수
있음
- 적용 산업분야
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*출처 : 삼성전자
반도체
- 시장규모 및 전망
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*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장 하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨