전기적 연결 구조 및 그의 제조방법[ELECTRICAL INTERCONNECTION STRUCTURES AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L-021/60
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존속기간 만료예정일
2032-06-13
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출원번호
(출원일)10-2012-0063075
(2012-06-13)
(2012-06-13) -
등록번호
(등록일)10-2012935
(2019-08-14)
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기술분야
- 기술개발 목적
- - 신뢰성있고 안정적으로 전기적 연결을 구현할 수 있는 전기적 연결 구조 및 그 제조방법을 제 공함
- 기술의 효과
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- 솔더볼이나 범프 필라 주위에 스트레스 버퍼막을 한정적으로 형성함으로써 칩 본딩시 인가될 수 있는 스트레스를 완화시킬 수 있음
- 스트레스에 따른 기판의 휨 현상 및/또는 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있어 반도체 소자의 기계적 내구성, 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있음
- 크랙 발생 억제 및 휨 영향성 감소로 인해 웨이퍼 내지 칩의 취급이 간편해질 수 있는 효과가 있음
- 적용 산업분야
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*출처 : 삼성전자
반도체
- 시장규모 및 전망
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*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장 하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨