반도체 패키지 및 그 제조 방법[Semiconductor package and method of manufacturing the same]
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 기술 정보
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기술분야
반도체
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현재 권리자
삼성전자 주식회사
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Main IPC
H01L-023/48
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존속기간 만료예정일
2032-09-24
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출원번호
(출원일)10-2012-0105949
(2012-09-24)
(2012-09-24) -
등록번호
(등록일)10-2001416
(2019-07-12)
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기술분야
- 기술개발 목적
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- 적층 대상의 칩들 중 상부 및 하부에 위치되는 칩들의 크기 차이에 제약을 받지 않고 안정적인 적층 및 실장 구조를 제공할 수 있는 반도체 패키지를 제공함
- 적층 대상의 칩들 중 상부 및 하부에 위치되는 칩들의 크기 차이에 제약을 받지 않고 안정적인 적층 및 실장 구조를 제공할 수 있으며, 칩의 와피지(warpage)를 방지할 수 있는 반도체 패키 지의 제조 방법을 제공함
- 기술의 효과
- - 적층 대상의 칩들 중 상부에 적층되는 칩의 크기가 하부에 위치되는 칩의 크기보다 큰 경우에 도 안정적으로 적층된 실장 구조를 얻을 수 있으며, 칩의 와피지가 억제된 반도체 패키지를 얻 을 수 있음
- 적용 산업분야
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*출처 : 삼성전자
반도체
- 시장규모 및 전망
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*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장 하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨