반도체구조의제조방법및 반도체소자
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 분야 : 기타 개발상태 9
기술완성도
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TRL09
사업화
- 본격적인 양산 및 사업화 단계
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TRL08
시작품 인증/
표준화- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
- 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
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TRL07
Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가- 시작품의 신뢰성 평가
- 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
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TRL06
Pilot 단계 시작품
성능 평가- 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
- 시작품 성능평가
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TRL05
시제품 제작/
성능평가- 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
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TRL04
연구실 규모의
부품/시스템 성능평가- 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
- 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
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TRL03
연구실 규모의
성능 검증- 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
- 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
- 모델링/설계기술 확보
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TRL02
실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립- 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
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TRL01
기초 이론/
실험- 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
- KEYWORD
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멀티게이트, 트랜지스터, 핀펫(finFET), 몰드 핀, 저가 기판
- 기술개요
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실리콘기판과같은저가의반도체기판을이용하여고성능반도체소자의활성층으로서 응용가능한핀형상을갖는반도체구조의제조방법및반도체소자
- 주요 기술내용
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• 종래기술의 문제점
멀티게이트 트랜지스터 또는 핀펫(finFET) 구조의 반도체 소자에 있어서,
①기존 결정성 실리콘 활성층을 이용한 반도체 소자는 그 성능상 물리적 한계를 갖음
②기존 화합물 반도체 활성층은 결함을 최소화하면서 단결정을 얻는 것이 어려움
• 본 기술의 해결방안
– 버퍼 층으로서 기능하는 몰드 핀 구조체들을 이용하여 실리콘 기판의 의존성을
제거하거나 최소화하면서 반도체 구조들을 형성함
- 시장 및 기술동향
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- 전 세계 반도체 시장은 2022년 4,830억 달러에서 2029년에는 8,931억 달러로 성장할
것으로 예상되며, 예측 기간동안 9.2%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것임
- 전기 자동차(EV)를 포함한 자동차는 보조 시스템 및 전기화의 채택 증가로 인해 실리콘
전력 MOSFET에 대한 수요가 증가함
- 입체적 형상의 반도체 활성층을 이용한 멀티 게이트 트랜지스터는 스케일링이
지속될수록 평판형 FET에 비하여 성능 측면에서 더욱 주목을 받고 있음
- 기술활용 분야
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✓ 자동차 분야 - 전기자동차, 보조운전, 자율주행, 기타 인공지능(AI) 등
전기자동차
- 기술활용 분야
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✓ 통신 분야 - 사물인터넷(IoT), 클라우드, 5세대 이동통신(5G) 등
IoT
- 기술활용 분야
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✓ 전자기기 분야 - 스마트폰, 게임, 웨어러블 디바이스 등
웨어러블 디바이스 (Apple watch)
- 특장점
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- 낮은기판의존성
- 기판이아닌복수의몰드핀구조들로부터 반도체구조들이형성됨
반도체구조들의결정성은제거된몰드핀 구조체들의결정학적특성에의존
- 경제적효과개선
- 저가의반도체기판을이용하여고성능 소자에적합한화합물반도체로이루어진 반도체소자를제공