스트로크보상이가능한반도체 소자테스트용플렉시블컨택터및그 플렉시블컨택터의제조방법
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 분야 : 기타 개발상태 9
기술완성도
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TRL09
사업화
- 본격적인 양산 및 사업화 단계
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TRL08
시작품 인증/
표준화- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
- 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
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TRL07
Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가- 시작품의 신뢰성 평가
- 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
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TRL06
Pilot 단계 시작품
성능 평가- 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
- 시작품 성능평가
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TRL05
시제품 제작/
성능평가- 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
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TRL04
연구실 규모의
부품/시스템 성능평가- 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
- 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
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TRL03
연구실 규모의
성능 검증- 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
- 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
- 모델링/설계기술 확보
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TRL02
실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립- 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
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TRL01
기초 이론/
실험- 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
- KEYWORD
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플렉시블, 접촉압력 분산, 스트로크 보상, 소자 테스트, 컨택터
- 기술개요
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플렉시블기판내에보상공간부를형성하고, 이에전기접촉부가지지되도록형성하여, 반도체소자의단자와의접촉압력을균형적으로분산시켜스트로크보상이가능한반도체 소자테스트용플렉시블컨택터및그플렉시블컨택터의제조방법
- 주요 기술내용
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• 종래기술의 문제점
반도체의특성및불량을검사하는 검사장치는반도체소자의단자와검사장비의
검사회로기판사이에서 전기적접촉중계를위해컨택터가사용되고 있음
⇒ 강한 접촉 압력으로 반도체 소자의 볼 단자의 손상을 야기
• 본 기술의 해결방안
- 시장 및 기술동향
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- 반도체테스트장치는2018년4,780백만달러규모에서12.6%의연평균성장률(CAGR)로
성장하여2024년에는9,742백만달러규모까지성장하여두배이상의성장이전망됨
- 반도체 검사장치 및부품은 2018년1,210백만달러규모에서 6.1%의연평균 성장률(CAGR)로
증가하여 2024년에는약 1,726백만달러 규모의 시장을형성한 것으로 전망됨
- 최근 반도체산업이 회복기에 진입하고 제조공정에 있어서 신기술들이 개발됨에 따라 반도체
측정/분석/검사 장치및 부품의 수요가 높은편임
- 기술활용 분야
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✓ IoT,인공지능과같은정보기술과융합된고차원적영역진입
인공지능(AI)
- 기술활용 분야
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✓ 반도체분야–VR,인공지능,IoT,이동통신등
광학 현미경
- 기술활용 분야
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✓ 측정기 분야-고해상도 디지털 카메라 시스템을 갖춘 광학현미경, 멀티센서 등
VR
- 특장점
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- 반도체소자신뢰성향상
- 반도체소자의단자와의접촉압력을 균형적으로분산시켜, 안정적인접촉과낮은 압력으로도충분한전기접촉이가능 → 반도체소자테스트시신뢰성향상
- 제조시간절감
- 플렉시블기판상에복수개의 전기접촉부가일체형으로 제조되어 테스트소켓과한번에조립됨