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폴리머기반프로브카드용스페이스 트랜스포머의제조방법및이에의해 제조된폴리머기반프로브카드용 스페이스트랜스포머

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최고관리자  0 Comments  1 Views  20-11-10 15:46  기계

본문

분야 : 기타 개발상태 9
폴리머기반프로브카드용스페이스 트랜스포머의제조방법및이에의해 제조된폴리머기반프로브카드용 스페이스트랜스포머
보유기관 및 연구자 : 성호근
  • 특허정보

    폴리머 기반 프로브 카드용 스페이스 트랜스 포머의 제조방법 및 이에 의해 제조된 폴리머 기반 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머 (No : 10-2012-0156756)

  • 거래조건 :

기술완성도

  • TRL09

    사업화

    • 본격적인 양산 및 사업화 단계
  • TRL08

    시작품 인증/
    표준화

    • 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
      - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
  • TRL07

    Pilot 단계 시작품
    신뢰성 평가

    • 시작품의 신뢰성 평가
    • 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
  • TRL06

    Pilot 단계 시작품
    성능 평가

    • 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
    • 시작품 성능평가
  • TRL05

    시제품 제작/
    성능평가

    • 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
    • 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
  • TRL04

    연구실 규모의
    부품/시스템 성능평가

    • 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
    • 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
  • TRL03

    연구실 규모의
    성능 검증

    • 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
    • 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
    • 모델링/설계기술 확보
  • TRL02

    실용 목적의 아이디어/
    특허 등 개념 정립

    • 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
  • TRL01

    기초 이론/
    실험

    • 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
KEYWORD
폴리머, 기판, 프로브 카드, 스페이스 트랜스포머, 수율
기술개요
다층세라믹동시소결방법을 사용하지않고글라스기판및폴리머기판을사용하여
수율향상및제조비용을 절감시키는 폴리머기반프로브카드용스페이스트랜스포머의
제조방법및이에의해제조된 폴리머기반프로브카드용스페이스 트랜스포머
주요 기술내용
• 종래기술의 문제점

종래의스페이스트랜스포머는 세라믹기판을이용해단가가비싸고, 고온공정에
의한세라믹시트의수축및팽창으로 제품의변형이발생하여제품수율이
떨어지게되며이에의한전기적단락발생
⇒ 반도체집적회로검사가 제대로이루어지지 않게됨

• 본 기술의 해결방안

시장 및 기술동향
- 전 세계 프로브 카드 시장 규모는 2022-2028년의 예측 기간에 6.54%의 CAGR로
예상되며, 26억 5,757만 달러에서 38억 8,652만 달러에 달할 것으로 예측
- 프로브 카드는 최근주요 사업으로 주목되면서 5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI), 자율주행차
등에 본격적용되기 시작
- 4차산업혁명 영향으로 더빠르고 더빠른 데이트 처리가 필요해지면서 초고속∙고성능∙저전력
반도체가 요구되는데 여기에 적합한 검사장치 및장비 수요가 빠르게늘어나고 있음
기술활용 분야
✓ 반도체집적회로들에대한전기적특성검사를수행하는모든장비

인공지능 (AI)

기술활용 분야
✓ Probecard-컨틸레버형,버티컬형,멤브레인형

자율주행 자동차

기술활용 분야
✓ 장비 분석 - 5G 이동통신, 인공지능(AI), 자율주행차 등의 장비 분석

5G 이동통신

특장점
작업시간단축
세라믹다층소결방법과같은고온공정이 불필요하여제품의수축이나변형이발생되지 않아공정수율이향상되고작업시간이단축됨
평탄도향상
각층의접합이웨이퍼본딩공정으로 이루어지기때문에고온공정으로인한 기판의뒤틀림현상억제
우수기술 Gyeonggi Technology Market