Core Technology
생활에 과학을 더한 놀라운 기술 진화

유망기술

경기 지역 경제 활성화와 국가경제 발전에 기여하는
새로운경기, 공정한 세상 경기기술마켓

초박형 홀 센서 및 그 제조 방법

페이지 정보

최고관리자  0 Comments  1 Views  20-11-10 15:46  기계

본문

분야 : 기타 개발상태 9
초박형 홀 센서 및 그 제조 방법
보유기관 및 연구자 : 김종민
  • 특허정보

    초박형 홀 센서 및 그 제조방법 (No : 10-2016-0115769)

  • 거래조건 :

기술완성도

  • TRL09

    사업화

    • 본격적인 양산 및 사업화 단계
  • TRL08

    시작품 인증/
    표준화

    • 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
      - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
  • TRL07

    Pilot 단계 시작품
    신뢰성 평가

    • 시작품의 신뢰성 평가
    • 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
  • TRL06

    Pilot 단계 시작품
    성능 평가

    • 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
    • 시작품 성능평가
  • TRL05

    시제품 제작/
    성능평가

    • 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
    • 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
  • TRL04

    연구실 규모의
    부품/시스템 성능평가

    • 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
    • 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
  • TRL03

    연구실 규모의
    성능 검증

    • 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
    • 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
    • 모델링/설계기술 확보
  • TRL02

    실용 목적의 아이디어/
    특허 등 개념 정립

    • 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
  • TRL01

    기초 이론/
    실험

    • 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
KEYWORD
홀 센서, 초박형, 화합물 반도체, 역구조의 박막 성장, 유연 기판
기술개요
희생층 삽입과 역구조의 박막 홀 센서층 성장을 통해,
한 번에 홀 센서 소자를 전사할 수 있는 초박형 홀 센서
주요 기술내용
• 종래기술의 문제점

기판을 연마하는 방식 : 소자의 신뢰성 및 내구성에 좋지 않은 영향
스탬프를 이용한 전사방식 : 홀 센서 제조 완료까지 제조 공정이 복잡하고, 재현성이 떨어짐

• 본 기술의 해결방안
- 역구조의 박막 성장을 통해 한 번에 홀 센서 소자를 전사

시장 및 기술동향
- 전세계홀센서시장은2020년1617.8백만달러로평가되며2026년말까지1675.9 백만달러에
도달할것으로예상되며, 2022-2026년동안0.5%의CAGR로성장할전망
- 홀센서시장은일본기업이전세계시장의90% 이상을점유하고있으나, SBW생명과학
(구나노스) 등국내기업의점유율이점차증가하고있음
- 최근전자기기의박형화에따라홀센서패키지도박형화가요구되고이를달성하기위한
다양한접근방식의초박형홀센서제조기술개발이이루어지고있음
기술활용 분야
✓ 물체의위치및회전체의물리량을검출하는분야
✓ 감지 분야 - 세탁기, 무선 청소기 등

청소기

기술활용 분야
✓ 이륜차 분야 - 전동 킥보드, 전기자전거, 전동스쿠터, 자동차 등

전동 킥보드

기술활용 분야
✓ 광학 분야 - 카메라 모듈, 손떨림 보정 장치 등

삼성 社 갤럭시s21 카메라

특장점
홀 센서 위치 선정 可
유연기판이사용될경우→ 초박형홀센서를 구현하여가장감도가좋은위치에홀센서를 위치& 유연전자기기에적용이가능
제조비용의 감축 可
희생층을삽입하여웨이퍼기판을 분리하는방식→ 웨이퍼기판의 재사용을가능하게하여제조비용을 더욱감축할수있는장점
우수기술 Gyeonggi Technology Market