접합 기판 상에 LED용 반도체층의 형성 방법 및 그에 의해 제조된 반도체 발광 소자
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 분야 : 기타 개발상태 9
기술완성도
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TRL09
사업화
- 본격적인 양산 및 사업화 단계
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TRL08
시작품 인증/
표준화- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
- 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
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TRL07
Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가- 시작품의 신뢰성 평가
- 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
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TRL06
Pilot 단계 시작품
성능 평가- 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
- 시작품 성능평가
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TRL05
시제품 제작/
성능평가- 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
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TRL04
연구실 규모의
부품/시스템 성능평가- 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
- 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
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TRL03
연구실 규모의
성능 검증- 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
- 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
- 모델링/설계기술 확보
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TRL02
실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립- 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
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TRL01
기초 이론/
실험- 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
- KEYWORD
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LED용 반도체, 에피 성장, 절연 격벽, 격자 어레이, 디스플레이
- 기술개요
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단일웨이퍼상에결정구조가다른GaN계와GaAs계재료의연속적인에피성장이가능한 접합기판상에LED용반도체층의형성방법및그에의해제조된반도체발광소자
- 주요 기술내용
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• 종래기술의 문제점
①선택된 기판 상에서 일일이 특정 색상을 발광하는 에피층을 성장시켜야 함
②적어도하나의컨버터를사용하여야하기때문에, 픽셀간간격이어느정도이상이되어야함
• 본 기술의 해결방안
– 하부층/ 절연층/ 상부층으로이루어진접합기판상에LED용반도체층을형성하는방법
- 시장 및 기술동향
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- 세계의 플래시 LED 시장 규모는 2021년 48억 달러에서 2022-2027년간 4.6%의
CAGR을 나타내고, 2027년까지 63억 달러에 달할 것으로 예상됨
- 시장 성장을 지지하는 주요 요인으로 스마트폰으로의 채용 증가, 플래시 LED를
탑재한 스마트폰 수요 증가, 3D 카메라 인기 상승, 가처분 소득 증가에 따른 소비자의
생활수준 향상, 가전제품 분야의 급속한 발전 등을 꼽음
- 전세계의 LED 제조장비 시장 규모는2022-2026년4억5,507만달러의증가가 전망되며, 예측
기간 중CAGR로 5.2%의성장이 예측됨. 또한, LED의생산과 판매에 대한 정부지원의 증가,
LED 칩생산의 진보, 시장참여기업의 전략적 구상에 의해 촉진中
- 기술활용 분야
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✓ 반도체 분야 - 고농도 도핑된 반도체, 반도체 레이저, 버퍼층
반도체
- 기술활용 분야
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✓ 디스플레이 분야 - 스마트 글래스(smart glass), 고화질 스크린 TV, 스마트폰 화면 등
특수 안경
- 기술활용 분야
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✓ 전자기기 분야 - 스마트폰, 게임, 웨어러블 디바이스 등
웨어러블 디바이스 (Apple watch)
- 특장점
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- 비용과시간의절감효과
- 서로다른반도체재료를동일한공정기판 상에서연속공정에의해에피성장을구현 → 공정단계의획기적인감소로공정비용 및시간을절감
- 高품질의반도체소자
- 소자 간 품질의 차이를 최소화 & 재현성이 우수한 高 품위의 반도체 발광 소자를 제공
반도체 발광 소자의 조합 및 배열 형태를 다양하게 구현 가능