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[충남대학교] 3차원적 네트워크 구조형성이 가능한 전자파 차폐용 마이크로 캡슐

최고관리자　 0 Comments　 1 Views　 20-11-10 15:46　 기계

분야 : 전자~전기 개발상태 9

전자파 차폐용 마이크로캡슐 및 이의 제조방법

보유기관 및 연구자 : 충남대학교 김형일

상담신청 기술문의

TRL09
사업화
- 본격적인 양산 및 사업화 단계
TRL08
시작품 인증/
표준화
- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
  - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
TRL07
Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가
- 시작품의 신뢰성 평가
- 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
TRL06
Pilot 단계 시작품
성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
- 시작품 성능평가
TRL05
시제품 제작/
성능평가
- 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
TRL04
연구실 규모의
부품/시스템 성능평가
- 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
- 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
TRL03
연구실 규모의
성능 검증
- 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
- 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
- 모델링/설계기술 확보
TRL02
실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립
- 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
TRL01
기초 이론/
실험
- 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계

기술개요: ○ 전자파 차폐용 마이크로캡슐은 함산소불소화(oxyfluorination) 처리로 표면이 친수성으로 개질된 다중벽 탄소나노튜브를 사용하는 것이 특징이고, 다중벽 탄소나노튜브에 따른 분산성의 향상 및 전자파 차폐 특성을 가짐

기술개발배경: ○ 전자파 차폐 기술은 주로 금속을 사용하거나 전도성 도장이 주를 이루었지만, 금속은 무게가 많이 나가며, 가공이 어렵고, 전자파의 난반사, 비싼 가공비용, 스크래치에 취약하다는 단점이 존재

○ 고분자 복합재료를 이용한 전자파 차폐(EMI Shielding) 소재는 경량화뿐만 아니라 성형성과 생산가격을 낮출 수 있어 활발한 연구가 진행되고 있으며, 수요 또한 증가 추세

특장점

기존기술 한계: ○ 전도성을 위한 금속소재는 차폐 소재에서 플라스틱과 같은 다른 소재와의 비중 차이가 커서 분산이 어려움

○ 부품의 소형화, 고집적화에서 고차폐의 효과를 가지기 위한 차폐 소재의 크기는 나노 수준을 요구

개발기술 특성: ○ 다중벽 CNT(Carbon Nano Tube)를 포함한 마이크로 크기의 캡슐을 활용하여 나노 크기에서의 분산보다 고른 분산이 가능

○ 나노 크기의 CNT가 고르게 분산되어 전자파 차폐의 효과를 가지는 소재의 전체적인 표면적이 증가함에 따라 전자파의 차단율이 증가함

○ 마이크로 캡슐 표면에서 CNT가 고르게 분산되어 있기 때문에 3차원적 네트워크 구조 형성이 용이

○ 전자파 차단 플라스틱, 전도성 섬유, 전도성 필름 및 시트 또는 내열성이 요구되는 기계부품 등 폭 넓게 사용 가능