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공핍영역을구비한 소자제작공정

최고관리자　 0 Comments　 1 Views　 20-11-10 15:46　 기계

분야 : 기타 개발상태 9

공핍영역을구비한 소자제작공정

보유기관 및 연구자 : 전동환

상담신청 기술문의

TRL09
사업화
- 본격적인 양산 및 사업화 단계
TRL08
시작품 인증/
표준화
- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
  - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
TRL07
Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가
- 시작품의 신뢰성 평가
- 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
TRL06
Pilot 단계 시작품
성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
- 시작품 성능평가
TRL05
시제품 제작/
성능평가
- 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
TRL04
연구실 규모의
부품/시스템 성능평가
- 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
- 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
TRL03
연구실 규모의
성능 검증
- 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
- 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
- 모델링/설계기술 확보
TRL02
실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립
- 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
TRL01
기초 이론/
실험
- 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계

기술개요: 소자에서기판에가까운부분에존재하는흠결층에존재하는새는전류를해결하기위하여, 기판과소자사이에도핑층을구비함으로써공핍영역을구비한화합물반도체소자
✓ 공핍영역 – 전자와 정공이 결합하여 캐리어가 소멸하고 부동전하만 남은 영역

주요 기술내용: • 종래기술의 문제점

Si 기판과 Ⅲ-Ⅴ 화합물 반도체 간의 격자 상수의 부정합과 계면 상에서
관통전위로 알려진 결정 결함 문제 해결을 위해 밴드갭층을 형성
⇒ 충분한 두께로 만들지 않으면 절연 효과가 좋지 않고, 충분한 두께로 만들면
단가가 높아지고 소형화가 어려운 단점 발생

• 본 기술의 해결방안

시장 및 기술동향: - 전세계화합물반도체시장규모는2021-2025년예측기간중6.33%의CAGR로확대되고,
115억3,000만달러의성장이전망됨
- 전 세계 FinFET 기술시장 규모는 2019년에 254억 7,000만 달러를 기록하고, 예측기간
중 48.1%의 CAGR로 성장하며, 2027년까지 5,893억 9,000만 달러에 달할 것임
- IBK투자증권은 “향후 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 전기차 시장과 RF시장 내
부가가치 확보를 위해 화합물 반도체 시장 진출은 필수적”이라고 분석함

특장점

와이드밴드갭층의두께감소: 도핑층의캐리어는공핍영역뿐만아니라 와이드밴드갭층이 추가적으로막아줄수 있어캐리어를막기위해존재한와이드 밴드갭층은얇은층으로도충분