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갈라짐패턴을이용한 에피층분리방법

최고관리자　 0 Comments　 1 Views　 20-11-10 15:46　 기계

분야 : 기타 개발상태 9

갈라짐패턴을이용한 에피층분리방법

보유기관 및 연구자 : 오세웅

상담신청 기술문의

TRL09
사업화
- 본격적인 양산 및 사업화 단계
TRL08
시작품 인증/
표준화
- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
  - 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
TRL07
Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가
- 시작품의 신뢰성 평가
- 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
TRL06
Pilot 단계 시작품
성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
- 시작품 성능평가
TRL05
시제품 제작/
성능평가
- 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
TRL04
연구실 규모의
부품/시스템 성능평가
- 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
- 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
TRL03
연구실 규모의
성능 검증
- 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
- 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
- 모델링/설계기술 확보
TRL02
실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립
- 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
TRL01
기초 이론/
실험
- 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계

기술개요: 반도체기판상에갈라짐패턴을형성함에따라에피층에식각용액이침투할수있는 활로를제공하는유체채널을형성하여반도체기판으로부터에피층을신속히분리하기 위한갈라짐패턴을이용한에피층분리방법

주요 기술내용: • 종래기술의 문제점

에피층분리기술(ELO)은 에피층분리과정에서 식각용액에에피층노출시간이
길어짐에따라에피층표면에부산물이 쌓이게되어식각용액의진로를방해
⇒ 에피층의 분리는 공정 시간 단축이 중요한 관심사

• 본 기술의 해결방안

시장 및 기술동향: - 반도체패키징재료시장은2019년176억달러규모에서2024년208억달러까지성장하며
3.4%의연평균성장률(CAGR)을 기록할것으로전망됨
- 업계관계자는"패키지기판전체시장의경우성장률이4~6%, FC-BGA는10% 정도고성장을보이고
있다"며"서버뿐만아니라모바일고성능컴퓨팅에대한수요가계속되고있고, 5세대(5G) 이동통신
안테나용같은고다층기판수요역시계속늘고있는추세"라고기대함
- 최근 반도체수요가 급증하면서 반도체 제작에 필수인 기판역시 공급 부족현상이 나타나며,
시장 성장성이 매우높아지고 있음

기술활용 분야: ✓ 반도체분야-빅데이터,고성능컴퓨팅(HPC),AI,엣지컴퓨팅,첨단메모리,5G등

Apple 社 iPhone 12 pro 카메라

특장점