[한국지질자원연구원] 폐인쇄회로기판(PCB)에서 유가금속 회수 공정
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 분야 : 에너지~자원 개발상태 4 9
기술완성도
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TRL09
사업화
- 본격적인 양산 및 사업화 단계
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TRL08
시작품 인증/
표준화- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
- 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
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TRL07
Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가- 시작품의 신뢰성 평가
- 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
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TRL06
Pilot 단계 시작품
성능 평가- 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
- 시작품 성능평가
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TRL05
시제품 제작/
성능평가- 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
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TRL04
연구실 규모의
부품/시스템 성능평가- 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
- 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
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TRL03
연구실 규모의
성능 검증- 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
- 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
- 모델링/설계기술 확보
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TRL02
실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립- 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
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TRL01
기초 이론/
실험- 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
- 기술개요
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○ 폐인쇄회로기판(printed circuit board, 이하 PCB)에 함유되어 있는 구리, 주석, 니켈 등과 같은 유가금속 회수 공정에 관한 기술
- 기술개발 배경
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○ PCB에는 금, 은, 백금, 팔라듐, 로듐과 같은 귀금속 뿐만 아니라 구리, 주석, 니켈과 같은 유가금속이 포함
○ 정보통신기기의 발전속도가 빨라짐에 따라 산업폐기물(폐 PCB 등)의 발생량이 지속적으로 증가
→ 폐 PCB 에 함유되어 있는 귀금속 및 유가금속은 첨단산업 소재 원료로 부가가치가 높기 때문에, 회수율을 극대화시킬 수 있는 자원화 기술 개발이 요구됨
- 기술활용 분야
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○ 전기자동차, 2차 전지, 디스플레이/반도체, 등 첨단 기술 분야 등에 활용 가능
- 시장동향
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○ (세계 전자 폐기물 재활용 시장) 2025년까지15.5% 연평균 성장률로 증가하여 1,105 억 달러 규모에 이를 것으로 전망
○ 전기전자제품에 포함되어 있는 고부가 물질의 시장적 가치, 전자 폐기물에 대한 보다 효과적인 처리 및 처분을 위한 입법 조치 및 규제 추진, 전기전자제품의 짧은 수
명 등으로 지속적인 시장 성장이 예측
- 특장점
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- 기존기술 한계
- ○ 기존 폐 PCB의 재자원화 기술은 정밀 전처리, 침출, 분리를 통해 정제하여 유가금속을 회수하는 습식공정과 납제련로와 동제련로에서 용융 및 환원을 통해 정제하
여 유가금속을 회수하는 건식공정
- 습식공정은 슬러지 및 폐수처리 비용이 많이 드는 단점이 있음
- 건식공정은 회수율이 높은 반면 에너지 소모율이 높고, 공정시간이 긴 문제점이 있음
- 개발기술 특성
- ○ 건식제련으로 금회수가 어려운 금정광을 사용하여 고순도의 금 회수 가능
○ 폐PCB을 금정광과 함께 산화배소 후, 용융하여 구리 등의 유가금속과 금 등의 귀금속을 효율적으로 농축하여 회수 가능
→ 공정이 간단하고, 비용이 저렴하며 각종 금속의 회수율이 높음