폴리머기반프로브카드용스페이스 트랜스포머의제조방법및이에의해 제조된폴리머기반프로브카드용 스페이스트랜스포머
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 분야 : 기타 개발상태 9
기술완성도
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TRL09
사업화
- 본격적인 양산 및 사업화 단계
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TRL08
시작품 인증/
표준화- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
- 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
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TRL07
Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가- 시작품의 신뢰성 평가
- 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
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TRL06
Pilot 단계 시작품
성능 평가- 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
- 시작품 성능평가
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TRL05
시제품 제작/
성능평가- 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
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TRL04
연구실 규모의
부품/시스템 성능평가- 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
- 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
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TRL03
연구실 규모의
성능 검증- 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
- 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
- 모델링/설계기술 확보
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TRL02
실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립- 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
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TRL01
기초 이론/
실험- 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
- KEYWORD
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폴리머, 기판, 프로브 카드, 스페이스 트랜스포머, 수율
- 기술개요
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다층세라믹동시소결방법을 사용하지않고글라스기판및폴리머기판을사용하여
수율향상및제조비용을 절감시키는 폴리머기반프로브카드용스페이스트랜스포머의
제조방법및이에의해제조된 폴리머기반프로브카드용스페이스 트랜스포머
- 주요 기술내용
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• 종래기술의 문제점
종래의스페이스트랜스포머는 세라믹기판을이용해단가가비싸고, 고온공정에
의한세라믹시트의수축및팽창으로 제품의변형이발생하여제품수율이
떨어지게되며이에의한전기적단락발생
⇒ 반도체집적회로검사가 제대로이루어지지 않게됨
• 본 기술의 해결방안
- 시장 및 기술동향
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- 전 세계 프로브 카드 시장 규모는 2022-2028년의 예측 기간에 6.54%의 CAGR로
예상되며, 26억 5,757만 달러에서 38억 8,652만 달러에 달할 것으로 예측
- 프로브 카드는 최근주요 사업으로 주목되면서 5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI), 자율주행차
등에 본격적용되기 시작
- 4차산업혁명 영향으로 더빠르고 더빠른 데이트 처리가 필요해지면서 초고속∙고성능∙저전력
반도체가 요구되는데 여기에 적합한 검사장치 및장비 수요가 빠르게늘어나고 있음
- 기술활용 분야
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✓ 반도체집적회로들에대한전기적특성검사를수행하는모든장비
인공지능 (AI)
- 기술활용 분야
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✓ Probecard-컨틸레버형,버티컬형,멤브레인형
자율주행 자동차
- 기술활용 분야
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✓ 장비 분석 - 5G 이동통신, 인공지능(AI), 자율주행차 등의 장비 분석
5G 이동통신
- 특장점
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- 작업시간단축
- 세라믹다층소결방법과같은고온공정이 불필요하여제품의수축이나변형이발생되지 않아공정수율이향상되고작업시간이단축됨
- 평탄도향상
- 각층의접합이웨이퍼본딩공정으로 이루어지기때문에고온공정으로인한 기판의뒤틀림현상억제