글라스기반프로브카드용스페이스 트랜스포머의제조방법및이에의해 제조된글라스기반프로브카드용 스페이스트랜스포머
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최고관리자 0 Comments 1 Views 20-11-10 15:46 기계본문
- 분야 : 기타 개발상태 9
기술완성도
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TRL09
사업화
- 본격적인 양산 및 사업화 단계
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TRL08
시작품 인증/
표준화- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
- 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등
- 일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
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TRL07
Pilot 단계 시작품
신뢰성 평가- 시작품의 신뢰성 평가
- 실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계
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TRL06
Pilot 단계 시작품
성능 평가- 경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
- 시작품 성능평가
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TRL05
시제품 제작/
성능평가- 개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
- 경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발
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TRL04
연구실 규모의
부품/시스템 성능평가- 연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
- 실용화를 위한 핵심요소기술 확보
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TRL03
연구실 규모의
성능 검증- 연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
- 개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
- 모델링/설계기술 확보
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TRL02
실용 목적의 아이디어/
특허 등 개념 정립- 실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립
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TRL01
기초 이론/
실험- 연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계
- KEYWORD
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트랜지스터, 고전자 이동도, 저잡음, 고전류, HEMT
- 기술개요
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다층세라믹동시소결방법을사용하지않고글라스기판을사용하여수율향상및
제조비용을절감시키는글라스기반프로브카드용스페이스트랜스포머의제조방법및
이에의해제조된글라스기반프로브카드용스페이스트랜스포머
- 주요 기술내용
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• 종래기술의 문제점
종래의스페이스트랜스포머는 세라믹기판을이용해단가가비싸고, 고온공정에
의한세라믹시트의수축및팽창으로 제품의변형이발생하여제품수율이
떨어지게되며이에의한전기적단락발생
⇒ 반도체집적회로검사가 제대로이루어지지 않게됨
• 본 기술의 해결방안
- 시장 및 기술동향
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- 전 세계 프로브 카드 시장 규모는 2022-2028년의 예측 기간에 6.54%의 CAGR로
예상되며, 26억 5,757만 달러에서 38억 8,652만 달러에 달할 것으로 예측
- 프로브 카드는 최근주요 사업으로 주목되면서 5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI), 자율주행차
등에 본격적용되기 시작
- 4차산업혁명 영향으로 더빠르고 더빠른 데이트 처리가 필요해지면서 초고속∙고성능∙저전력
반도체가 요구되는데 여기에 적합한 검사장치 및장비 수요가 빠르게늘어나고 있음
- 기술활용 분야
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✓ 반도체집적회로들에대한전기적특성검사를수행하는모든장비
인공지능 (AI)
- 기술활용 분야
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✓ Probecard-컨틸레버형,버티컬형,멤브레인형
자율주행 자동차
- 기술활용 분야
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✓ 장비 분석- 5G 이동통신, 인공지능(AI), 자율주행차 등의 장비 분석
5G 이동통신
- 특장점
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- 작업시간단축
- 세라믹다층소결방법과같은고온공정이 불필요하여제품의수축이나변형이발생되지 않아공정수율이향상되고작업시간이단축됨
- 평탄도향상
- 각층의접합이웨이퍼본딩공정으로 이루어지기때문에고온공정으로인한 기판의뒤틀림현상억제