Core Technology
생활에 과학을 더한 놀라운 기술 진화

삼성전자 기술나눔

경기 지역 경제 활성화와 국가경제 발전에 기여하는
새로운경기, 공정한 세상 경기기술마켓

발광소자 패키지 및 그 제조 방법[LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME]

페이지 정보

최고관리자　 0 Comments　 1 Views　 20-11-10 15:46　 기계

본문

기술 정보
  • 기술분야

    반도체

  • 현재 권리자

    삼성전자 주식회사

  • Main IPC

    H01L-033/48

  • 존속기간 만료예정일

    2033-02-14

  • 출원번호
    (출원일)

    10-2013-0015839
    (2013-02-14)
    (2013-02-14)

  • 등록번호
    (등록일)

    10-1974354
    (2019-04-25)

기술개발 목적
- 구조가 간단하며, 제조 비용을 줄일 수 있고, 균일한 두께의 형광층을 가지는 발광소자 패키지 및 그 제조 방법을 제공함
기술의 효과
- 종래의 사이드 뷰 타입의 패키지에서와 같이 리드 프레임을 기판상에 실장되는 패키지 몸체의 측면으로 절곡시켜 배치시키는 과정이 생략될 수 있어 전체적인 패키지 구조는 물론 제조 공정 이 간소화되는 장점이 있음
적용 산업분야

*출처 : 삼성전자
반도체

시장규모 및 전망

*출처 : WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행
반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 연평균 7.6% 성장 하여 2025년 3,389억 달러의 규모로 전망됨

우수기술 Gyeonggi Technology Market